В краткосрочной перспективе Китай может сосредоточиться на создании инфраструктуры охлаждения для крупных центров обработки данных, которые будут обеспечивать работу искусственного интеллекта.
Исследователи из Нинбоского института промышленных технологий в Китае использовали алмазно-медные покрытия для повышения эффективности охлаждения центров обработки данных, предназначенных для искусственного интеллекта (ИИ). Новый материал увеличил эффективность охлаждения до 80 процентов, помогая преодолеть «тепловой барьер», с которым сталкиваются технологические компании.
Недавний рост технологий искусственного интеллекта также увеличил спрос на технологии охлаждения для рассеивания тепла, выделяемого высокопроизводительными чипами. Превосходная производительность специализированных чипов ИИ, которые обеспечивают работу таких приложений, как ChatGPT и Claude, также приводит к значительному выделению тепла в качестве побочного продукта.
Это необходимо быстро устранить, чтобы обеспечить эффективную работу центров обработки данных. Технологические компании называют это «тепловым барьером», который необходимо преодолеть для дальнейшего развития технологий искусственного интеллекта.
Китаю приходится импортировать высококачественные теплоотводящие материалы по высокой цене, чтобы не отставать от мировых технологий, и он ищет собственные технологии, которые могли бы обеспечить ему конкурентоспособность по стоимости и самодостаточность в процессе создания своей вычислительной инфраструктуры.
Алмазно-медный композит
Исследователи из Нинбоского института промышленных технологий Китайской академии наук (КАН) разработали композитный материал из алмаза и меди и развернули его на вычислительном узле для искусственного интеллекта в Чжэнчжоу, провинция Хэнань.
В ходе испытаний композитный материал продемонстрировал теплопроводность, превышающую 1000 ватт на метр-Кельвин (Вт/мК). Выбранные для композита материалы сами по себе обладают высокой теплопроводностью. Медь, широко используемая в качестве проводника, имеет теплопроводность 400 Вт/м·К, а алмаз — 2000 Вт/м·К.
Использование композитного материала обеспечило теплопроводность, промежуточную между теплопроводностью двух других материалов. Однако этого оказалось достаточно, чтобы повысить производительность чипа еще на 10 процентов, говорится в отчете газеты South China Morning Post.
Масштабируемый производственный процесс
Исследователи также разработали масштабируемый процесс, помогающий преодолеть производственные трудности при изготовлении композитного материала. Этот запатентованный подход позволяет преодолеть проблемы обработки поверхности и диспергирования, связанные с материалом.
Для работы в промышленных масштабах исследователи привлекли компанию Jiangxi Copper Company, крупнейшего производителя меди в стране, которая может поставлять композитный материал в больших количествах.
Технологии охлаждения крайне необходимы для ИИ, поскольку традиционные архитектуры теплоотвода и электропитания быстро приближаются к своим физическим пределам. Центры обработки данных уже подвергаются критике за высокое энергопотребление, которое в основном обеспечивается сжиганием ископаемого топлива. Теперь же их потребности в охлаждении приводят к ежедневному потреблению тонн воды.
Исследователи также создали лабораторию для тестирования интерфейсов и систем охлаждения, которая открыта для партнеров, таких как производители микросхем, производители серверов, интеграторы и другие операторы.
Объединив всех заинтересованных лиц в одном месте, исследователи стремятся решить проблемы совместимости и ускорить разработку отраслевых стандартов для инфраструктуры, поддерживающей серверы.
Хотя производство микросхем — это сложная задача, которую Китай хотел бы когда-нибудь решить, в настоящее время он доволен тем, что предоставляет инфраструктуру для создания крупномасштабных кластеров интеллектуальных вычислений.
Сосредоточившись на развитии экосистемы передовой вычислительной инфраструктуры, участие Китая остается критически важным в начале новой эры вычислений в области искусственного интеллекта.
Sourse: interestingengineering.com
